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機(jī)型
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YG100RA(FNC型)/YG100RB(SF型) 型號(hào):KHW-000
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対象基板
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L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
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貼裝效率
（最適條件）
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24,000CPH/CHIP(相當(dāng)于0.15秒/CHIP)
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貼裝精度
(本公司標(biāo)準(zhǔn)元件)
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絕對(duì)精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP,±0.05mm/QFP
重復(fù)精度(3σ):±0.03mm/CHIP,±0.03mm/QFP
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對(duì)象元件
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0402(mm系名稱)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長(zhǎng)接頭 (注3)(注4)(注5)
對(duì)象元件高度15mm以下(注6)
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元件種類
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96種(最大、換算成8mm卷帶)(注1)
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電源規(guī)格
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三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%50/60 Hz
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供氣源
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0.55MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
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外形尺寸
(注7)
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L1,650×W1,562(蓋板端)×H1,470mm(蓋板上方)
L1,650×W1,615(整批更換臺(tái)車導(dǎo)軌端)×H1,470mm(蓋板上方)
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主體重量
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約1,630kg: (僅主體)
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產(chǎn)品系列
