機(jī)型
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Z:LEX
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對象基板尺寸
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雙段傳送臺(tái)機(jī)型(僅限X軸為2梁規(guī)格的機(jī)型)
傳送1張基板時(shí) : L810×W490 ~ L50×W50
傳送2張基板時(shí) : L380×W490 ~ L50×W50
單軌機(jī)型 L810×W490 ~ L50×W50
雙軌機(jī)型 L810×W230 ~ L50×W50
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貼裝能力
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高速通用(HM)貼裝頭×2
90,000CPH(本公司最佳條件下)
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)
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±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速通用(HM)貼裝頭: 03015~45×45mm L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據(jù)元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(jī)(可選配置)
異型(FM)貼裝頭: 03015 ~55×55mm L100mm, 高度在28mm以下
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可安裝的送料器數(shù)量
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固定送料器架 : 最多140個(gè)(以8mm料帶換算)
一次性換料車 : 最多128個(gè)(以8mm料帶換算)
托盤交換器 : 30張(固定式) 10張(料車式)
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電源規(guī)格
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三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
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供給氣源
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0.45MPa以上, 清靜干燥
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外形尺寸
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L 1,374×W 1,857×H1,445mm(突起部除外)
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重量
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約2,100kg
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機(jī)型
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G5S
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對象基板尺寸
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單軌機(jī)型 L610 x W510 ~ L50 x W50
(可選配置: L1,200 x W510 ~ L50 x W50)
雙軌機(jī)型 L610 x W250 ~ L50 x W84
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貼裝能力
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高速貼裝頭: 37,500CPH /貼裝頭
75,000CPH /模塊(2貼裝頭型)
多貼裝頭: 9,000CPH /貼裝頭
超異型貼裝頭: 7,000CPH /貼裝頭
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)
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高速貼裝頭: 03015 ~ 0603:±30μm(3σ)(75,000CPH)
03015 ~ 0603:±25μm(3σ)(70,000CPH)
多貼裝頭: IC:±15μm(3σ)
超異型貼裝頭: IC:±15μm(3σ)
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭: 03015 CHIP ~ □44 (T:12.7)
多貼裝頭: 1005 CHIP ~ □72(T:25.4)
接頭100 × 26
超異型貼裝頭: 1005 CHIP ~ □72(T:35.0)
接頭150 × 26
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可安裝的送料器數(shù)量
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最多120種 (以8mm帶式送料器換算 ※)
※ Σ(SIGMA)系列用帶式送料器
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電源規(guī)格
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三相 AC200V ±20V、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm2)
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外形尺寸(突起部除外)
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450mm(突起部除外)
(1貼裝頭型: L 1,280 × D 2,290 × H 1,450)
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重量
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約1,800kg(1貼裝頭型:約1,640kg)
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機(jī)型
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F8
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對象基板尺寸
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L330 x W250 ~ L50 x W50
(可選配置: L381 x W510 ~ L50 x W50)
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貼裝能力
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單軌機(jī)型: 136,000CPH / 模塊
雙軌機(jī)型: 150,000CPH / 模塊
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貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標(biāo)準(zhǔn)元件)時(shí)
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高速貼裝頭: 03015:±25μm(3σ) 0603/0402:±36μm(3σ)
高速通用貼裝頭: 03015:±25μm(3σ) 0603/0402:±36μm(3σ)
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貼裝頭、可貼裝的元件
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高速貼裝頭: 03015 CHIP ~ 4.3 × 3.4 (T:2.0)
高速通用貼裝頭: 03015 CHIP ~ □33 (T:12.7)
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可安裝的送料器數(shù)量
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最多80種 (以8mm帶式送料器換算 ※)
※ Σ(SIGMA)系列用帶式送料器
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電源規(guī)格
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三相 AC200V±10V、50/60Hz
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供給氣源
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0.45 ~ 0.69MPa(4.6 ~ 7kgf/cm2)
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外形尺寸(突起部除外)
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L 1,280 × D 2,240 × H 1,450
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重量
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約1,940 kg
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